德中（天津）精密装备有限公司

德中新一代TP孔金属化系列采用了炭黑法直接电镀工艺，过程简单，药液性质稳定，不含有毒有害的化学成份，无需化学分析，设备小巧紧凑，适合电子实验室使用；创新的喷射法电镀，沉积速度大大提高，孔与表面镀铜厚度均匀性、深镀能力显著改善，同时适合面向未来的填孔电镀技术；部分设备采用反向脉冲电镀，提高均镀能力的同时改善小孔电镀质量，适合更厚、孔更小的电路板。

德中TP系列孔金属化设备，创新性地采用了喷射处理技术，取消摆动，溶液从槽壁的喷射腔中喷出，打破溶液表面张力，强力将药水贯穿过孔，不仅解决了药水进入小孔的难题，同时加快了药水在孔内的更新速度。这一点对炭黑活化非常重要，喷射技术使足够的 炭黑溶液进入孔内，即使是厚板、小孔的电路板，也能确保在绝缘孔壁形成连续导电膜，保证孔内电镀金属的连续性。

德中P系列孔金属化设备采用了反向脉冲电镀技术，电镀电流程正、反周期性变化，起到“修正”金属层厚度的作用。

正向脉冲电流加载在电路板上，在电路板表面和孔壁都会镀上铜，反向脉冲电流加载在电路板上后，原来沉积的铜会变成溶解过程，溶解速度随着深度的递增而递减，表层铜的溶解速度大于孔内铜的溶解速度，表面铜厚和孔壁铜厚几乎可以做到1：1。

同时，孔口铜的溶解速度大于中间铜的溶解，有效降低了孔内的浓差极化，孔内铜厚度均匀一致，避免了狗骨现象。

德中TP系列设备电镀铜采用的是铜磷合金阳极，在溶解过程中，铜阳极表面生成一层阳极保护膜，阳极溶解均匀、可控，避免颗粒、块状阳极的脱落，溶液中的铜离子浓度保持稳定。科学合理的阳极布局，使得电力线的分布更加均匀，降低了电镀中的边缘效应，整板电镀更加均匀。

德中公司，在所有TP系列孔金属化设备上配置了涂覆OSP槽，并提供对应的材料。OSP是有机助焊防氧化剂（Organic Soderability Preservative）的英文缩写，涂覆后，既能保护铜表面避免氧化，在焊接时，还有良好的助焊作用。用德中OSP技术处理过的电路板，在铜箔表面和孔壁上形成一层有机膜，薄而均匀，隔绝了空气，阻止了自然氧化可焊性下降的进程，电路板可以较长时间存放。涂覆过OSP的电路板，焊盘表面均匀平整，适合贴装和焊接SMD元器件，涂覆过程安全环保，操作简单便捷，只需要几分钟即可完成。

TP300B、TP300、TP300P、TP350、TP350P等多种型号可选。

电镀铜、电镀镍、电镀金、电镀槽数量、均可根据客户需求定制。