德中（天津）精密装备有限公司

MP300系列温度高，适合高Tg值的FR4板和微波多层板压制。

MP300、MP300D采用双层隔热设计，不仅可以保证层压温度保持恒定，而且设备外壁温度也在安全范围之内。

德中MP300系列热压合机，本身加热的升温速度最快可达15℃/分钟，可降低设备升温等待时间，提高产能。同时，通过压板模组的设计、牛皮纸的层数等，可以控制半固化片的升温速度，达到不同的半固化片升温速度要求。

德中MP300、MP300D内置微处理器，可以精确控制多层板热压的全过程，内置多种压合程序，满足不同材料、不同种类的多层板压制。温度、压力、时间等参数可修改、编辑、记忆，以便适合客户化的需求。液晶屏显示工艺参数，导航键操作，操作简单、修改容易、灵活、直观。分段的压制过程控制、客户化的程序编辑是德中多层板热压机压制多层板的质量保证。

德中MP系列层压系统是由多个独立的子系统组成。压合机本体采用钢体结构，根据有限元软件进行受力分析，确定最优结构；液压动力系统、加热和温控系统、电控单元布局合理，确保设备安全；液压动力采用下压板转向头结构，下压板在上行压合过程中可根据被压合材料及上部压板位置自动匹配角度，确保上下压合板平行，被压合的材料压力分布均匀。

“PCB压合机过程监控软件”是德中MP系列层压机专用监控软件，用户可方便、直观地监控层压过程，便于分析温度、压力、时间等对层压质量的影响。先进的可视化操作系统，可对日常操作进行储存，生产及相关的信息可以直接存挡，并支持用户在电脑上对层压过程监控，支持层压曲线的保存、输出和打印。

德中MP300、MP300D均标配自动液压装置，压力可以在程序中预先设置，在压合过程中自动检测，并根据实测压力自动调整，避免压力失衡。与手动液压操作相比，无需人工职守，压力更均衡，多层板压制质量更有保障。

德中MP系列层压机都在层压模板上设置了三个销钉，销钉的位置坐标通过Gerber文件随层压机一并提供给客户。

客户可以将销钉的位置文件和多层板的数据文件一并导入CircuitCAM中，同时利用CircuitCAM的绘图功能，在各内层的板边外侧放置四个直径约0.8mm的焊盘，作为层压后外层钻孔的靶标，这样销钉孔、钻孔靶标就和多层板的各层形成了一个固定的位置关系。

德中MP系列多层板热压合机，具有温度高、压力大，压力、温度均衡等特点，不仅可以压制电路板，还可用来压制阻焊膜、柔性电路板覆盖膜、低温共烧陶瓷(LTCC)/高温共烧陶瓷HTCC填孔后压平、LCP材料压制。