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• RCA是晶圆清洗中最长见的技术，其基本原则是首先去除表面的有机沾污，然后溶解氧化层(氧化层是“沾污陷阱”，也会引入外延缺陷)，最后再去除颗粒、金属沾污，同时使表面钝化。

• 在RAC清洗技术中，兆声波是清洗的加速器，也是有效保证。兆声波克服了超声波不能去除1µm污染颗粒的缺点，同时也降低了空化效应对基片的冲击。

• 在清洗时，兆声波换能器发出波长为 1.5μm 频率为0.8-1MHz的高能声波，溶液分子在这种声波的推动下作加速运动，无法形成空化泡，以高速的流体波连续冲击晶片表面，使硅片表面附着的污染物和细小微粒被强制去除，进入清洗液中。

• 兆声波清洗抛光片可去掉晶片表面上小于0.2μm的粒子，起到强效清洁的作用。