电镀铜镍金设备

德中TP350/450/650系列电镀设备，采用独特的射流技术，适合陶瓷片、HTCC陶瓷管壳、铁氧体等电子基板挂镀，更加适合电子零件滚镀、晶圆凸点电镀。

• 阴极、阳极间离子交换速度更快，整槽内离子浓度更加均匀，完全消除浓差极化，提高电镀均匀性

• 有效改善滚镀中滚筒内溶液与槽溶液的浓差极化，滚镀质量得到有效改善

• 适合通孔、盲孔填孔电镀，有效改善通孔、盲孔内电镀溶液交换问题

• 基板孔内溶液交换快, 适合小孔, 微孔,腔体（如HTCC管壳）, 盲孔等板厚/孔径比大的基板电镀, 表面和孔内镀层厚度更趋一致

• 电流密度更高，电镀效率可提高15-30%

产品信息

模块化设计

精准可靠

开放式智能程序

• 模块化设计、制造，在客户现场无需复杂的安装调试，可快速投入生产；

• 更加精准的行车运动定位系统，槽位精度高，不受任何传感器误判影响；行车运行速度快，加减速随意设定，提高可靠性、效率高；

• 开放式智能程序，不同电镀工艺，不同参数的工件同时在线生产，互不干扰，生产效率高。