德中（天津）精密装备有限公司

贴膜机LA400是德中电路板制作系统的重要组成 部分，主要用于将干膜贴覆在覆铜板上，是一款电路板行业专用的贴膜机。压力、温度均匀一致，贴膜与撕膜配合协调，上下贴膜辊同步传动设计，不会造成空泡、结合力差，甚至产生褶皱等问题，这对电路板制造来说至关重要。

贴膜辊内刚外柔，内部是刚性结构，提供持续不断的压力，外部包裹柔软的耐热硅橡胶，刚柔结合，与干膜的特性非常吻合，使用寿命长，能够给干膜提供柔性的贴覆力。贴膜辊内置高效加热装置，分布合理，温度均匀 一致，由内而外加热，温度的控制采用非接触式传感器探测贴膜辊的表面，并通过PID算法精准控制表面温度。

LA400采用上、下同时贴膜设计，生产效率高。快速装卡的换膜方式，可以快速取出下部干膜，适合单面板的贴膜，减少浪费。

由于干膜是三层结构，贴膜前，需要将干膜下部的支撑膜撕掉，才能通过贴膜辊将干膜贴覆在覆铜板上。德中贴膜机LA400在两个贴膜辊旁边均装有自动收取承载膜的副辊，撕膜与贴膜同步进行，避免褶皱，操作也更加简单。

贴膜机LA400采用双电机调整压膜压力，保证贴膜辊左右压力均衡，同时保证上、下贴膜辊间隙均匀一致。上、下贴膜辊同步传动设计，避免转动速度差带来的贴膜褶皱问题。

LA400加热温度高，速度无极可调，工艺参数宽泛，可调整范围大，可以找到更加合理的工艺参数，也可以大大提高贴膜速度和生产效率，同时适应更多材料的热贴合。

填埋量是指当覆铜板表面有划痕、凹坑时，干膜对划痕、凹坑的填埋程度。是对干膜和贴膜设备的考验，良好的干膜填埋量是确保贴膜质量的关键。填埋量不好，干膜与板之间有缝隙，直接腐蚀后形成断路，图形电镀会造成渗镀，腐蚀后形成短路。填埋量除与干膜特性有关外，还与贴膜机温度、压力、贴膜速度有很大关系。

一般来说，贴膜温度高、压力大、慢速贴膜对提 高干膜的填埋量有好处。德中贴膜机LA400温度高、压 力大、贴膜速度连续可调，几乎可以配备市场上所有的 干膜，工艺参数宽泛，在保证其他贴膜质量参数情况下， 可以做到最大化的填埋量，最大限度提高贴膜质量。

贴膜过程很容易产生静电，静电会将干膜碎屑吸附在贴膜辊上，会对贴膜辊造成损坏，也会影响后续干膜的曝光。LA400独特的设计把静电减少到最低程度，大大提高了贴膜质量。同时，LA400对电气控制部分采取了防静电保护，提高了设备稳定性和耐用性。