德中（天津）精密装备有限公司• 适合晶圆上选择性化镀
• 适合AlCu、AlSiCu、AlSi、纯Al、Cu等Pad
• 适合的晶圆尺寸：4/6/8/12 inch
• 适合的最薄晶圆厚度：8mil
• 适合的光阻材料：SiO2、Si3N4、PI、BCB等
• 适合的背膜保护材料：各种钝化层及可剥离膜等
• 适合HTCC表面W浆、Cu浆等各种浆料
• Ni层厚度可选：1µm, 2µm, 3µm, 5µm, 7µm, 18µm
德中DCT SIELP系列，适用于半导体、先进封装、HTCC陶瓷管壳行业。
(1) 主要应用于WLP工艺中的UBM（under bumping metallization），用于BGA球形焊点形成。
(2) WB（wire bonding）技术中的OPM（over pad metallization）层制作：即在晶圆或RDL层AL、Cu Pad上，采用化学镀工艺，镀覆一层焊接性能良好的Ni/Pd/Au金属层，直接wire bonding。
(3) HTCC行业：在W浆、Cu浆等浆料表面化学镀Ni/Pa/Au。
• 适合晶圆上选择性化镀
• 适合AlCu、AlSiCu、AlSi、纯Al、Cu等Pad
• 适合的晶圆尺寸：4/6/8/12 inch
• 适合的最薄晶圆厚度：8mil
• 适合的光阻材料：SiO2、Si3N4、PI、BCB等
• 适合的背膜保护材料：各种钝化层及可剥离膜等
• 适合HTCC表面W浆、Cu浆等各种浆料
• Ni层厚度可选：1µm, 2µm, 3µm, 5µm, 7µm, 18µm
